晶圆制造:科技创新的基石
晶圆,是指半导体芯片制造过程中的重要材料,也被称为硅片。晶圆是一个薄而平的圆形片,通常由单晶硅或多晶硅制成,其表面被涂上一层光刻胶,用于制造芯片上的电路图案。本文将介绍晶圆的制造过程和应用。 1. 制造过程 晶圆制造是一个复杂的过程,通常包括以下步骤:原料准备、单晶生长、晶圆切割、晶圆抛光、光刻、蚀刻、离子注入和测试等。其中最重要的步骤是光刻和蚀刻,这两个步骤决定了芯片的电路图案和性能。 2. 光刻 光刻是指将电路图案通过光线投影到晶圆表面的过程。在光刻机中,晶圆被放置在一个旋转平台上,然后涂